毫米波时代低互调器件往哪走
毫米波频段对损耗极度敏感、互调产品分布更复杂,低互调器件走向更小尺寸、更严制程和片上/集成化测试。
趋势相关的低互调产品与技术资料,覆盖选型、指标与典型工况。
毫米波频段对损耗极度敏感、互调产品分布更复杂,低互调器件走向更小尺寸、更严制程和片上/集成化测试。
5G-A 走向更高频段与更大载波聚合,对低损耗低互调电缆提出更严 PIM 与更低插损的双重要求,宽频化与轻量化是方向。
PIM 测试朝现场化、宽频分段、自动化与可追溯发展,双音法仍是基底,但测试装置低互调化和数据归档能力越来越重要。