连接器低 PIM 对镀层和清洁有什么要求
低 PIM 连接器要用非磁、均匀的镀层(如三元合金/银)并严格清洁,杜绝微粒与氧化,镀层损伤或表面不洁会直接抬升互调。
工艺相关的低互调产品与技术资料,覆盖选型、指标与典型工况。
低 PIM 连接器要用非磁、均匀的镀层(如三元合金/银)并严格清洁,杜绝微粒与氧化,镀层损伤或表面不洁会直接抬升互调。
低互调电缆靠连续导体、均匀介质、洁净制程和低互调接头装配实现,关键在来料一致性、洁净度和扭矩管控。
低互调组件装配的关键控制点是洁净、定扭矩、同心度与防呆工装,并用逐只互调测试把关,把离散度压到可接受范围。